Med kontinuerlige flusmiddelsamlinger, NO-CLEAN-løsningen, med flusmidler, det er ikke længere nødvendigt at rengøre loddesteder efter lodning Eutektisk legering forhindrer den såkaldte »lim« af komponenter Halogenfri, derved bliver loddestederne meget pålidelige. Rengøring af printplader er ikke længere nødvendig ideal til brug i SMD-teknologi Også åbne kobberpads kan uden problemer loddes Ringe røgudvikling Kort fugtningstid Lettere arbejde, da der kun er ringe kugledannelse 3 metaller tin - sølv - kobber gør det blyfri Arbejd Smeltepunkt: * Solidus: 217°C. Liquidtilstand: 217°C.
OBS! Denne produktbeskrivelse er endnu ikke blevet oversat til dansk af vores oversættere. Derfor er teksten maskineoversat fra den tyske originaltekst.
Version
250g spole Med en diameter fra 1,5 mm
Beskrivelse
Med kontinuerlige flusmiddelsamlinger, NO-CLEAN-løsningen, med flusmidler, det er ikke længere nødvendigt at rengøre loddesteder efter lodning Eutektisk legering forhindrer den såkaldte »lim« af komponenter Halogenfri, derved bliver loddestederne meget pålidelige. Rengøring af printplader er ikke længere nødvendig ideal til brug i SMD-teknologi Også åbne kobberpads kan uden problemer loddes Ringe røgudvikling Kort fugtningstid Lettere arbejde, da der kun er ringe kugledannelse 3 metaller tin - sølv - kobber gør det blyfri Arbejd Smeltepunkt: * Solidus: 217°C. Liquidtilstand: 217°C.
OBS! Denne produktbeskrivelse er endnu ikke blevet oversat til dansk af vores oversættere. Derfor er teksten maskineoversat fra den tyske originaltekst.
Version
250g spole Med en diameter fra 1,5 mm
tilbehør
(*Alle priser er ekskl. moms)
Det nødvendige tilbehør er nødvendigt for at kunne bruge den beskrevne vare