Instruktioner for brug og sikkerhed 2996536 Thermal Grizzly Mycro Direct-Die Vandkøling-chipkøler
Beskrivelse
Thermal Grizzly Mybro Direct-CPU-vandkøleren til sokkel AM5 AM5 Mybro Direct er en vandkøler til AMDs Ryzen-7000-processorer, der er direkte forbundet med chiplets fra en TD (bøjet) CPU. Fremstillet af forniklet kobber giver Direct-vandkøleren en fremragende varmeledeevne. Denne øges yderligere med en optimeret mikrofinnen på oversiden. Dertil kommer, at der ved Direct-dem-køling i forhold til normal vandkøling ikke længere er noget varmeledende lag samt heatspreaderen på CPU'en. Derved forbedres varmeovergangen fra CPU'en til vandkøling. Låget på AM5 Mybro Direct-den består af CNC-fræsede polyoxymethylen (POM) og er forsynet med en ind- og udgang i form af G1/4" gevind.
Den forniklede overflade på AM5 Mybro Direct-den er kompatibel med traditionelle varmeledningspasta og gallium-baserede flydende metaller. Nikkel danner et spærrelag mellem flydende metal og kobberkøleanlægget, så flydende metal ikke bliver diffust i kobber, og legeringsdannelser minimeres. Derved er det normalt ikke nødvendigt at påføre flydende metal flere gange.
For at systemet så vidt muligt skal være vedligeholdelsesfrit, kan der anvendes en kryosheet grafe-varmeledende pad som termisk interface mellem CPU og AM5 Mybro Direct-dem. Da KryoSheet-Pads er elektrisk ledende, medfølger der en afdækning til beskyttelse af de elektroniske komponenter på CPU-pakken.
OBS! Denne produktbeskrivelse er endnu ikke blevet oversat til dansk af vores oversættere. Derfor er teksten maskineoversat fra den tyske originaltekst.
Beskrivelse
Thermal Grizzly Mybro Direct-CPU-vandkøleren til sokkel AM5 AM5 Mybro Direct er en vandkøler til AMDs Ryzen-7000-processorer, der er direkte forbundet med chiplets fra en TD (bøjet) CPU. Fremstillet af forniklet kobber giver Direct-vandkøleren en fremragende varmeledeevne. Denne øges yderligere med en optimeret mikrofinnen på oversiden. Dertil kommer, at der ved Direct-dem-køling i forhold til normal vandkøling ikke længere er noget varmeledende lag samt heatspreaderen på CPU'en. Derved forbedres varmeovergangen fra CPU'en til vandkøling. Låget på AM5 Mybro Direct-den består af CNC-fræsede polyoxymethylen (POM) og er forsynet med en ind- og udgang i form af G1/4" gevind.
Den forniklede overflade på AM5 Mybro Direct-den er kompatibel med traditionelle varmeledningspasta og gallium-baserede flydende metaller. Nikkel danner et spærrelag mellem flydende metal og kobberkøleanlægget, så flydende metal ikke bliver diffust i kobber, og legeringsdannelser minimeres. Derved er det normalt ikke nødvendigt at påføre flydende metal flere gange.
For at systemet så vidt muligt skal være vedligeholdelsesfrit, kan der anvendes en kryosheet grafe-varmeledende pad som termisk interface mellem CPU og AM5 Mybro Direct-dem. Da KryoSheet-Pads er elektrisk ledende, medfølger der en afdækning til beskyttelse af de elektroniske komponenter på CPU-pakken.
OBS! Denne produktbeskrivelse er endnu ikke blevet oversat til dansk af vores oversættere. Derfor er teksten maskineoversat fra den tyske originaltekst.