Varmeledende puder i minus Pad High Compression-serien er særligt komprimerede og har meget høj varmeledeevne. De er særligt praktiske ved konstruktion af grafikkort på vandkølere, da en størrelse (tykkelse) af high compression pads kan bruges på forskellige steder.
De varmeledende puder i TG Minus Pad High Compression-serien har en særlig høj komprimeringsevne. Dette gør den særligt alsidig i anvendelsen, da man med en pad kan overluge forskellige højdeforskelle samtidigt. Dette er særligt praktisk ved ombygning af grafikkort med en GPU-vandkøler eller udskiftning af grafikkortkølerens varmeledningspads, da der her kan anvendes en TG-minus Pad High Compression (HC-Pad) på forskellige komponenter som VRAM, spændingsomformere og andre kontaktflader.
Generelt egner High Compression-pads sig overalt, hvor man ikke kender den præcise tykkelse af de nødvendige varmeledningspads. I dette tilfælde måles tykkelsen af de eksisterende pads og erstatter dem med lidt tykkere high compression pads. Det skal især fremhæves, at pads'ene ved høj komprimering ikke kun får deres varmeledningsevne, men at de endda øges ved højt Hohem-tryk.
OBS! Denne produktbeskrivelse er endnu ikke blevet oversat til dansk af vores oversættere. Derfor er teksten maskineoversat fra den tyske originaltekst.