1/6
ASRock B550M-HDV Bundkort Sokkel AMD AM4 Formfaktor Micro-ATX Mainboard-chipsæt AMD® B550
EAN:
Fremstillingsnr.
Artikel nr.:
ASRock B550M-HDV Bundkort
Tekniske specifikationer
- Produkttype
Bundkort
- Chipsæt
AMD® B550
AMD AM4
- Formfaktor
Micro-ATX
- Processor / model
AMD Ryzen™ (unterstützt 1., 2., 3., 4., 5. Generation)
- Hukommelsestype
DDR4-RAM
- Takt-frekvens
2400 MHz
- RAM / maks. opgradering
64 GB
- Interfaces
USB
- Antal DDR4
2 x
- LAN (10/100)
1 x
- Giga-LAN (10/100/1000)
1 x
- Antal USB 2.0
4 x
- SATA III
4 x
- Sound
7.1
- PS/2
1 x
- D
201 mm
- H
70 mm
- Bredde
230 mm
- Højde
70 mm
- Antal HDMI®
1 x
- Antal DVI
1 x
- Antal HDMI™
1 x
- Antal VGA
1 x
- Antal arbejdshukommelsespladser
2
- Antal USB type A 2.0
2 x
- Antal USB Typ A 3.1 / 3.2 Gen 1
4 x
- DirectX-version
12.0
- HDCP
Ja
- On-board grafikadapter
Ja
- On-board grafikadapter (GPU-producent)
AMD
- 20+4-pol.
1
- Anvendelsesmuligheder
PC
- Vægt
465 g
- UKCA
Ja
Dokumenter og downloads
Instruktioner for brug og sikkerhed
Instruktioner for brug og sikkerhed 2892720 ASRock B550M-HDV Bundkort Sokkel AMD AM4 Formfaktor Micro-ATX Mainboard-chipsæt AMD® B550
Beskrivelse
Version
- Processorproducent: AMD
- Processorsokkel: Socket AM4
- Kompatible processorer: 3. Generation AMD AMD Ryzen™ 3
- 3. Generation AMD AMD Ryzen 5
- 3. Generation AMD AMD Ryzen™ 7
- 3rd.... Understøttede arbejdshukommelse: DDR4-SDRAM
- RAM-hukommelse maksimalt: 64 GB
- Arbejdshukommelse type: DIMM. Understøttet hukommelsedrev-interface: M.2
- SATA III Grafikkort-familie: AMD
- Grafikkort: Radeon Vega. Ethernet interfaces type: Gigabit Ethernet
- LAN-controller: Realtek RTL8111H
- OBS! Denne produktbeskrivelse er endnu ikke blevet oversat til dansk af vores oversættere. Derfor er teksten maskineoversat fra den tyske originaltekst.